创业布局
在“909”工程主体生产线建设运营的同时,华虹根据信息产业发展的要求和行业特点,进行了产业链布局。
1996
  • 1996年4月9日,“909”工程的主体承担单位——上海华虹微电子有限公司正式成立。
  • 1997
  • 1997年6月26日,上海虹日国际电子有限公司成立。
  • 1997年7月17日,上海华虹NEC电子有限公司成立。
  • 1997年12月4日,上海华虹国际(美国)公司成立。
  • 1998
  • 1998年2月18日,北京华虹集成电路设计有限公司(简称北京华虹)成立。
  • 1998年10月23日,上海华虹微电子有限公司更名为上海华虹(集团)有限公司。
  • 1999
  • 1999年1月5日,上海华虹集成电路有限责任公司(简称上海华虹设计)、上海华虹计通智能卡系统有限公司(现已更名为上海华虹计通智能系统股份有限公司)成立。
  • 1999年7月9日,华虹集团通过资产划拨方式控股上市企业上海贝岭股份有限公司。
  • 2000
  • 2000年8月16日,上海信虹投资管理有限公司成立。
  • 2000年11月18日,上海宏力半导体制造有限公司开业(现华虹三厂)。
  • 2000年12月20日,上海华虹电子进出口有限公司(现已更名为上海华虹挚芯电子科技有限公司)成立
  • 2001
  • 2001年9月12日,上海新鑫投资有限公司成立。
  • 2002
  • 2002年4月8日,上海华杰芯片技术服务有限公司成立。
  • 2002年12月19日,上海集成电路研发中心成立。
  • 壮大升级
    “909”主体工程竣工后,华虹努力提升技术能级,扩大产业规模,培养人才队伍,企业综合实力不断增强。
    2003
  • 2003年4月,华虹集团向美国IDT公司转让新涛半导体,实现了国内自主投资芯片设计企业的首次对外转让。
  • 2003年5月,从日方收回华虹NEC委托经营权,转型Foundy。
  • 2003年12月,华虹NEC开始批量生产第二代居民身份证芯片。
  • 2005
  • 2005年7月,经国务院批准,华虹集团所持华虹NEC股权划至华虹国际(开曼)公司,并在香港成立华虹半导体有限公司作为华虹NEC母公司。
  • 2007
  • 2007年5月,上海集成电路研发中心成为国家级集成电路研发中心。
  • 2007年9月,华虹二厂实现量产。
  • 2009
  • 2009年3月,华虹集团完成战略重组,成为上海国资控股企业,主业聚焦集成电路制造;原所持的上海贝岭、华虹设计、北京华虹、新鑫、信虹等企业的控股权转由中国电子信息产业集团承接。
  • 2010
  • 2010年1月,“909”工程升级改造——华力微电子12英寸项目启动建设(华虹五厂)。
  • 2010年5月,上海华虹科技发展有限公司成立。
  • 2010年5-10月,华虹集团成功完成2010年上海世博票务系统,实现RFID技术全球范围内展会领域最大规模的应用。
  • 2012
  • 2012年6月,上海华虹计通智能系统股份有限公司在深圳交易所创业板挂牌上市。
  • 2013
  • 2013年1月,华虹NEC和宏力半导体完成合并,成立上海华虹宏力半导体制造有限公司。
  • 2014
  • 2014年10月,华虹半导体红筹股香港联交所挂牌,8英寸制造平台实现上市。
  • 2015
  • 2015年3月, “909”工程升级改造-上海华力微电子有限公司12英寸集成电路生产线项目竣工验收。
  • 新征程
    走过二十年“芯”路历程,华虹布局两大新制造基地,同时启动2条12英寸集成电路生产线建设,新时代迈向新征程。
    2016
  • 2016年11月,启动“909”工程二次升级改造华力二期12英寸生产线项目(华虹六厂)。
  • 2016年12月,华虹六厂开工。
  • 2017
  • 2017年8月2日,华虹集团与无锡市政府签署建设研发和制造基地战略合作协议,华虹制造业务走出上海。
  • 2017年8月4日,华虹集团旗下芯片制造生产线统一命名。
  • 2018
  • 2018年3月2日,华虹无锡项目一期工程开工(华虹七厂)。
  • 2018年5月21日,华虹六厂首台工艺设备搬入。
  • 2018年5月21日,ICRD-ASML全球光刻人才培训中心正式揭牌。
  • 2018年10月18日,华虹六厂12英寸先进生产线建成投片。
  • 2019
  • 2019年6月6日,华虹七厂首批光刻机顺利搬入。
  • 2019年9月17日,华虹七厂12 英寸生产线建成投片。