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华虹集团参展第十七届中国国际半导体博览会

    9月3日-5日,第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China 2019)在上海开幕,华虹集团秉持“开放、创新、合作”理念闪亮登场。展会首日,上海市副市长许昆林莅临华虹集团展台参观指导,集团王靖总裁就华虹产能建设、技术研发及后续发展规划做了重点汇报,并介绍了集团旗下华虹宏力和上海华力的晶圆产品及其市场应用。许昆林副市长对华虹集团近年来的快速发展及未来规划布局给予了充分肯定。
 


    华虹集团在本次展会上集中展示了旗下两家晶圆制造企业在集成电路工艺技术方面的最新创新成果及解决方案。上海华力专注先进工艺技术的研发,持续升级技术节点,其中28纳米高效能精简型工艺技术(28nm HKC+)取得阶段性成果。该工艺核心电压0.9V,可支持五种阀值电压——1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V,提供弹性的组件选择,较28纳米低功耗工艺技术速度更快、漏电更少,产品应用更广,适用于制造4K电视、无线蓝牙耳机、闪存控制芯片、物联网无线连接等芯片。
    华虹宏力则展示了其差异化工艺平台及最新技术解决方案。作为全球领先的特色工艺晶圆制造企业,华虹宏力一直深耕嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理、逻辑及射频等工艺技术,在移动通信包括5G、消费电子、工业与汽车电子、物联网等领域积极探索、锐意开拓,得到了客户及市场的高度认可。近期备受关注的华虹无锡集成电路研发和制造基地(一期)12英寸集成电路生产线也已进入最后调试阶段,即将于9月实现通线试生产,12月形成量产能力。